Pagina 3 di 27
MSI R7770 Power Edition 1GD5/OC: Scheda e Specifiche
Analizziamo ora nel dettaglio la proposta di MSI; la scheda è consegnata all'acquirente in una confezione davvero ben realizzata.
La scatola si presenta con i colori usuali di MSI, con uno sfondo che va dal blu intenso all'azzurro. Nella parte frontale capeggiano varie serigrafie com il marchio MSI, il modello della scheda grafica R7770 e la dicitura Power Edition ed OC Edtion che ci ricordano che è un esemplare con frequenze di funzionamento superiori rispetto al modello reference AMD. Nella parte posteriore della confezione invece lo sfondo prevalente è scuro con varie indicazioni delle caratteristiche tecniche. La confezione è possibile aprirla tramite un coperchio ricavato nella scatola stessa, il quale mostra, tramite un pannello trasparente, la VGA. All'interno troviamo molte indicazioni, come il triple Over-Voltage che si può ottenere tramite MSI Afterburner, la componentistica Military Class di terza generazione, le nuove fasi di alimentazione 3+1 ed informazioni sul sistema di dissipazione che in questo caso è davvero molto avanzato.
La prima cosa che si può notare è il particolare sistema di raffreddamento TransThermal Design, ben differente dai modelli reference. Questo dissipatore, come vedremo meglio nella pagina seguente, si contraddistingue per la possibilità di poter variare la modalità del sistema di raffreddamento, disponendo le ventole a proprio piacimento in diverse configurazioni. Nella figura abbiamo scelto la configurazione Dual Fan Mode che permette al flusso d'aria di investire una superficie più ampia, raffreddando la zona alimentazione PWM ed i moduli di memoria. Le due ventole hanno un diametro di 92mm, in questa maniera l'uso di ventole dal diametro più grande ,oltre a favorire un maggiore flusso d'aria sul corpo dissipante favorisce la diminuzione del rumore complessivo. Un più elevato flusso d'aria sul corpo lamellare, interamente realizzato in alluminio, favorisce lo smaltimento del calore generato dal chip grafico. Il calore viene trasferito a questo corpo lamellare grazie alla presenza di una Heat-pipe di tipo piatto, realizzata interamente in rame; ciò, in combinazione al sistema camera di vapore, riesce a garantire temperature operative eccellenti. Vedremo successivamente nel dettaglio come funziona tale sistema. La scheda ha una dimensione di 233x128.5x38mm.
Una volta rimosso il sistema di dissipazione, possiamo osservare con chiarezza il PCB. Esso differisce in modo evidente da quello reference ed è contraddistinto da un colore marrone scuro. Il PCB si presenta molto ordinato e pulito, ma si possono osservare i componenti di alto livello adottati su questa scheda che fanno riferimento alla tipologia Military Class III. Possiamo notare subito la zona di alimentazione condensatori Solid CAP allo stato solido garantiti per una durata oltre i 10 anni con caratteristiche da primato come alta efficienza, basse temperature d'esercizio, basse ESR; induttanze SFC con il nucleo in super ferrite che garantiscono 10% di efficienza in più rispetto alle normale induttanze, 30% in più di erogazione della corrente che in caso di overclock aiuta a stabilizzare il sistema.
Condensatori HI-c CAP con core in Tantalum che garantisce estrema stabilità e conduttività, fino a 15x in meno di problemi di leakage, stabilizza specie in caso di overclock la GPU, questi componenti sono perfino usati per costruire parti per satelliti e shuttle per lo spazio.
La scheda presenta un sistema di alimentazione a 3+1 fasi per la GPU che possono erogare ben 84 Ampere e 1+1 fasi per i moduli di memoria Hynix. Come già accennato tutto questo è unito alla capacità di poter overvoltare core grafico, moduli di memoria e VDDCI per avere massime performance. Tutta la zona di alimentazione è a contatto con il dissipatore oltre ad essere raffreddato dalle ventole.
Sulla parte alta del PCB è possibile scorgere il connettore per collegare due VGA in parallelo, chiamato Cross Fire Bridge; è possibile collegare fino a due schede video contemporaneamente. Sulla parte posteriore è invece presente un connettore supplementare PCI-Express a 6pin che assicura la giusta corrente per tutta l'alimentazione della scheda.
La scheda è dotata di 3 uscite video, una Dual-link DVI-I, una HDMI ed un'altra DisplayPort. L'uscita HDMI è convertibile in Dual-link DVI che supporta il segnale attraverso DVI ed interfaccia HDMI, con risoluzione fino a 1920x1200 o superiore.
Potete osservare nella tabella sottostante le differenze tra questa versione e quella reference di AMD:
La scheda come abbiamo già visto monta un chip grafico costruito con tecnologia a 28nm, con nome in codice "Cape Verde" con il suffisso XT, che rappresenta il modello di punta per la sua categoria di chip grafico. Nei modelli che rispecchiano le caratteristiche tecniche delle reference AMD sono previste frequenze operative per il core di 1000 MHz, da cui il nome GHz Edition, mentre la scheda prodotta da MSI vanta una frequenza di 1100 MHz, ossia +100 MHz per una potenza elaborativa di 1.40 TFlops. Il quantitativo di memoria previsto è sempre pari a 1 GB con una frequenza effettiva di 4500 MHz, uguale al modello reference, che garantisce una banda passante di 72 GB/s in abbinamento al controller a 128bit.