Questa nuovissima soluzione contribuirà ad accelerare i tempi di sviluppo del mercato dei dispositivi di mobile computing, permettendo a un più ampio numero di clienti di fruire dei maggiori livelli di accessibilità e convenienza offerti dall'ultima generazione di PC, notebook e laptop Classmate basati su processori Intel Atom e Intel Centrino. Sfruttando le esclusive capacità di integrazione Wi-Fi/HSPA e la ridotta superficie della soluzione EM772, i produttori potranno non solo ridurre le dimensioni dei dispositivi, ma anche i relativi costi di produzione.
“Siamo certi che la nuova soluzione EM772 migliorerà sensibilmente la user experience. L'innovazione continua ad essere alla base della strategia di sviluppo di Huawei e questo ci permetterà di cogliere le opportunità offerte da un mercato in rapida espansione come quello dei laptop”, ha spiegato James Chen, Direttore Marketing di Huawei Terminals.
Hawk Min, Hardware Engineering Team Director di Intel Emerging Market Platforms Group, ha quindi aggiunto: “Riteniamo che i futuri PC Classmate dotati della nuova soluzione wireless dual-mode annunciata da Huawei daranno la possibilità di fruire di una maggiore connettività wireless.
Le ridottissime dimensioni del modulo si adatteranno perfettamente ai notebook sottili e leggeri che nel 2009 saranno la tendenza predominante nel settore mobile”.
Con una velocità di uplink massima pari a 5.76 Mbps e una velocità di downlink di 7,2 Mbps in ambienti di rete HSPA, il modulo EM772 permetterà agli utenti di scaricare un brano MP3 standard in meno di un secondo. In ambienti Wi-Fi le velocità di accesso raggiungono un massimo di 54 Mbps, consentendo il download di un film in alta definizione in circa un minuto. I laptop che integrano il modulo EM772 garantiranno una maggiore mobilità agli utenti, i quali potranno collegarsi a network radiofonici in qualsiasi luogo e momento senza dover ricorrere a ulteriori cavi e dispositivi.
- Jacopo P. -